行业动态_深圳市明粤科技有限公司

全球LED产业产值估年增12%

全球LED市场受到手持式装置与LED照明产品相关需求驱动，研调机构预估2013年全球LED产值将达124亿美元，相较2012年成长12%。

[2013-01-04]

LED行业重组潮汹涌：洗牌加速三角债蔓延

过冬、过剩、洗牌成为当下LED行业的关键词。LED行业2012年没有如预期那样，迎来彻底的回暖，仍在探底的艰难跋涉中。“三角债”困扰着不少LED企业。2013年行业会否加速“洗牌”，并在整合中“柳暗花明”？

[2011-11-03]

使用LED封装胶水应该注意哪些参数！

目前市场上有很多LED封装胶水，但是我们在使用LED 封装胶水时应该注意哪些参数呢？？基本总结如下：

[2021-08-10]

LED封装用有机硅材料特性简介

LED封装用有机硅材料的要求：光学应用材料具有透光率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特殊要求，一般甲基类型的硅树脂25℃时折射率为1.41左右，而苯基类型的硅树脂折射率要高，可以做到1.54以上，450 nm波长的透光率要求大于95％。在固化前有适当的流动性，成形好；固化后透明、硬度、强度高，在高湿环境下加热后能保持透明性。

[2011-11-03]

LED封装四大发展趋势

LED封装技术主要是往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化发展。从芯片来看，目前最普遍的是水平式芯片，比较高端的厂商则研发垂直式芯片与覆晶型芯片，原先水平式LED使用蓝宝石基板，散热能力较差，且在高电流驱动下，光取出效率下降幅度也较大。因此，为了降低LED成本，高电流密度的芯片设计便以获取更多的光输出为主要研究方向，在这样的考虑下，使用垂直式封装的芯片便成为下一课题，此类芯片使用硅等高散热基板，在高电流操作下有更好的散热效率，所以也有更高的光输出，但由于制作流程复杂，工艺良率过低，以致于无法达到理想的高性价比，由此可知，在高瓦数封装上，工艺良率所导致的价格因素也是一大考虑。

[2011-11-03]