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应用点： 芯片粘结 产品应用： LAMP LED,CHIP LED ,TOP LED 产品特点： 1.高温下推力较常温下降相对较少 2.不甩胶，扩散少，适合高速点胶 3.吸水率低，收缩率低 4.亮度高、绝缘性好 5.适合小尺寸的芯片固晶 产品参数： 应用领域：
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应用点： 芯片粘结 产品应用： LAMP LED,CHIP LED ,TOP LED 产品特点： 1.高温下推力较常温下降相对较少 2.不甩胶，扩散少，适合高速点胶 3.吸水率低，收缩率低 4.亮度高、绝缘性好 5.适合小尺寸的芯片固晶 产品参数： 应用领域：
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